电子设计工程师应如何挑选更合适的mos管封装？

电子设计工程师应如何挑选更合适的mos管封装？

随着科学技术的不断进步，电子产品的设计工程师必须不断跟随科学技术的发展，为产品选择更合适的电子设备，使产品更符合时代的需要。mos管道是电子制造的基本元件，所以选择mos管道需要了解其特性和各种指标。

在mos管在选型技巧中，从结构形式（N型还是P型）、电压、电流到热要求、开关性能、封装因素以及品牌，面对不同的应用，需求也千变万化，本文会具体讲讲mos管道封装形式。

功率MOSFET插入式包装形式（Through Hole）和表面贴装（Surface Mount）二类。插入式是MOSFET的管脚穿过PCB焊接安装孔PCB表面贴装是MOSFET焊接管脚和散热法兰PCB焊盘表面。

芯片的材料和工艺是MOSFET性能质量的决定性因素，注重提高MOSFET芯片的核心结构、密度和工艺将得到改进，这些技术改进将付出高昂的成本。